大宏激光高精密激光切割機，是為非金屬材料切割領(lǐng)域的高精度、高品質(zhì)加工需求而設(shè)計制造的激光加工設(shè)備。該設(shè)備可高效率、高精度做一次性復(fù)雜圖形切割，尤其在 膜類材料激光切割工藝（全切開料，精準(zhǔn)半切），切割0.1- 6MM的材料可實現(xiàn)全穿,半穿，可以使PET單層切割對玻璃無劃痕，能做到兩層材料同時切割，只切穿一層而不傷到另一層材料。圓線切割精度≤0.03mm，重復(fù)切割精度≤0.01mm  .

大量應(yīng)用以下行業(yè)：

PET,LOGO切割，納米銀膜切割，PT觸摸屏切割，復(fù)合板精密切割，鏡頭保護膜切割，CCD視覺定位手機前后蓋膜切割, 3D熱彎曲屏防爆膜切割，9H玻璃纖維膜切割, ,防窺膜防爆膜切割，功能片切割,TPU水凝膜半斷無痕切割,有機玻璃PC復(fù)合材料開料切割，偏光片材切割，鋼化膜切割，電鍍膜切割,裸眼3D光柵膜激光切割，大尺寸0CA,ITO膜切割, 大尺寸柔性屏、觸摸屏PET激光切割。

3．性能特點

①激光器的選 擇上采用了國際知名品牌金屬封裝CO2射頻激光器，確保了切割品質(zhì)的高效穩(wěn)定。

②機身平臺經(jīng)過高精度的龍門平面水磨加工確保機器的切割精度。

③飛行光路系統(tǒng)，保證整個切割幅面的光斑效果一致性

④跟隨式吸煙裝置，有效吸收切割煙塵顆粒，實現(xiàn)清潔環(huán)保切割。

⑤易操作：可獨立運作，可疊加為產(chǎn)線，可附加視覺檢測接口

4．可選配置

■ CCD攝像定位

■ 可移動拓寬平臺

■ 聯(lián)動裝置（自動上下料）

■ 廢料綜合提取系統(tǒng)

■ 其它非標(biāo)定制

 系統(tǒng)參數(shù)：